Advanced materials for thermal management of electronic packaging
نام عام مواد
[Book]
نام نخستين پديدآور
/ Xingcun Colin Tong
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
New York ;London
نام ناشر، پخش کننده و غيره
: Springer,
تاریخ نشرو بخش و غیره
, c2011.
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
xxi, 616 p. , ill. (some col.) , 25 cm.
فروست
عنوان فروست
(Springer series in advanced microelectronics,1437-0387
مشخصه جلد
; 30)
یادداشتهای مربوط به نشر، بخش و غیره
متن يادداشت
Electronic
یادداشتهای مربوط به کتابنامه ، واژه نامه و نمایه های داخل اثر
متن يادداشت
Includes bibliographical references and index.
یادداشتهای مربوط به مندرجات
متن يادداشت
Thermal management fundamentals and design guides in electronic packaging -- Characterization methodologies of thermal management materials -- Electronic packaging materials and their functions in thermal managements -- Monolithic carbonaceous materials and carbon matrix composites -- Thermally conductive polymer matrix composites -- HIgh thermal conductivity metal matrix composites -- Thermally conductive ceramic matrix composites -- Thermal interface materials in electronic packaging -- Materials and design for advanced heat spreader and air cooling heat sinks -- Liquid cooling devices and their materials selection -- Thermoelectric cooling through thermoelectric materials -- Development and application of advanced thermal management materials -- Standards and specifications for evaluation of thermal management in electronic industry.
فروست (داده ارتباطی)
عنوان
Springer series in advanced microelectronics
شماره جلد
30
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
موضوع مستند نشده
Electronic apparatus and appliances, Temperature control
موضوع مستند نشده
Electronic packaging, Materials
رده بندی کنگره
شماره رده
E-BOOK
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )