Conference Proceedings of the Society for Experimental Mechanics Series,1912-4465
يادداشت کلی
متن يادداشت
International conference proceedings
یادداشتهای مربوط به مندرجات
متن يادداشت
From the Contents: Warpage Measurement of Simulated Electronic Packaging Assembly -- Nanomechanical Characterization of Lead Free Solder Joints -- In-Situ Surface Mount Process Characterization Using Digital Image Correlation -- Acoustic Waveform Energy as an Interconnect Damage Indicator -- Shape Optimization of Cantilevered Piezoelectric Devices -- Unique Fabrication Method for Novel MEMS Micro-contact Structure -- A Frequency Selective Surface Design Fabricated With Tunable RF Meta-atoms -- Stress Characterization in Si/SiO2 Spherical Shells Used in Micro-Robotics
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
عنصر شناسه ای
Congresses ، Microelectromechanical systems
عنصر شناسه ای
Congresses ، Nanotechnology
عنصر شناسه ای
، Engineering
عنصر شناسه ای
، Nanotechnology and Microengineering
عنصر شناسه ای
، Theoretical and Applied Mechanics
عنصر شناسه ای
، Nanotechnology
رده بندی ديویی
شماره
621
.
381
رده بندی کنگره
شماره رده
TK7875
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
کد نقش
AU
عنصر شناسه اي
Gordon Shaw III, Barton C. Prorok, LaVern Starman, Cosme Furlong, editors
نام / عنوان به منزله شناسه افزوده
عنصر شناسه اي
AU nodroG ,wahS editor of compilation
عنصر شناسه اي
TI
عنصر شناسه اي
SE
عنصر شناسه اي
SE Conference proceedings of the Society for Experimental Mechanics series,
شناسه افزوده (تنالگان)
عنصر شناسه اي
Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics)2013 :Lombard, Ill.(