نمایش منو
صفحه اصلی
جستجوی پیشرفته
فهرست کتابخانه ها
انتخاب زبان
فارسی
English
العربی
عنوان
Wire bonding in microelectronics
پدید آورنده
/ George G. Harmon
موضوع
Wire bonding (Electronic packaging), Production control,Electronic packaging, Reliability,Electronic packaging, Defects
رده
TK7836
.
H366
2010
کتابخانه
کتابخانه مرکزی و مرکز اسناد و انتشارات دانشگاه تبریز
محل استقرار
استان:
آذربایجان شرقی
ـ شهر:
تبریز
تماس با کتابخانه :
04133294120
-
04133294118
شابک
شابک
9780071476232
شماره کتابشناسی ملی
کد کشور
IR
شماره
90-589
زبان اثر
زبان متن نوشتاري يا گفتاري و مانند آن
انگلیسی
کشور محل نشر یا تولید
کشور محل نشر
IR
عنوان و نام پديدآور
عنوان اصلي
Wire bonding in microelectronics
نام عام مواد
[Book]
نام نخستين پديدآور
/ George G. Harmon
وضعیت ویراست
وضعيت ويراست
3rd ed.
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
New York
نام ناشر، پخش کننده و غيره
: McGraw-Hill,
تاریخ نشرو بخش و غیره
, c2010.
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
xx, 426 p.
ساير جزييات
: ill.
ابعاد
; 24 cm. +, 1 CD-ROM (4 3/4 in.)
يادداشت کلی
متن يادداشت
Language: انگلیسی
متن يادداشت
Rev. ed. of: Reliability and yield problems of wire bonding in microelectronics. 1989.
یادداشتهای مربوط به نشر، بخش و غیره
متن يادداشت
Print
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
موضوع مستند نشده
Wire bonding (Electronic packaging), Production control
موضوع مستند نشده
Electronic packaging, Reliability
موضوع مستند نشده
Electronic packaging, Defects
رده بندی کنگره
شماره رده
TK7836
نشانه اثر
.
H366
2010
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
مستند نام اشخاص تاييد نشده
Harman, George G.
نام شخص - ( مسئولیت معنوی درجه دوم )
مستند نام اشخاص تاييد نشده
Harman, George G.Reliability and yield problems of wire bonding in microelectronics
مبدا اصلی
کشور
ایران
وضعیت فهرست نویسی
وضعیت فهرست نویسی
old catalog
وضعیت انتشار
فرمت انتشار
p
اطلاعات رکورد کتابشناسی
نوع ماده
BL
پیشوند ISBD اعمال شده است
1
اطلاعات دسترسی رکورد
سطح دسترسي
a
تكميل شده
Y
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
اخطار!
اطلاعات را با دقت وارد کنید
گزارش خطا
پیشنهاد