نمایش منو
صفحه اصلی
جستجوی پیشرفته
فهرست کتابخانه ها
انتخاب زبان
فارسی
English
العربی
عنوان
Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability
پدید آورنده
موضوع
، Electronic packaging-- Design,، Hybrid integrated circuits-- Design and construction,، Multichip modules )Microelectronics(-- Design and construction
رده
TK
7870
.
15
.
P42
1994
کتابخانه
كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتي شريف
محل استقرار
استان:
تهران
ـ شهر:
تهران
تماس با کتابخانه :
66005817
-
021
شناسگر استاندارد دیگر
شماره استاندارد
112217
شماره استاندارد
112218
زبان اثر
زبان متن نوشتاري يا گفتاري و مانند آن
تابستان۶۷
زبان متن نوشتاري يا گفتاري و مانند آن
English
عنوان و نام پديدآور
نام عام مواد
)50(
عنوان اصلي
Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
New York
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Wiley
تاریخ نشرو بخش و غیره
1994
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
xxxi, 426 p. : ill. ; 25 cm
يادداشت کلی
متن يادداشت
A Wiley-Interscience publication
متن يادداشت
Includes bibliographical references and index
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
عنصر شناسه ای
، Electronic packaging-- Design
عنصر شناسه ای
، Hybrid integrated circuits-- Design and construction
عنصر شناسه ای
، Multichip modules )Microelectronics(-- Design and construction
رده بندی کنگره
شماره رده
TK
7870
.
15
.
P42
1994
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
کد نقش
TI
عنصر شناسه اي
]edited by[ Michael Pecht
نام / عنوان به منزله شناسه افزوده
عنصر شناسه اي
AU .leahciM ,thceP
شماره دستیابی
نحوه قرار گرفتن مدرك روي قفسه
05
نحوه قرار گرفتن مدرك روي قفسه
05
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
اخطار!
اطلاعات را با دقت وارد کنید
گزارش خطا
پیشنهاد