1. A Complete Course in Canning and Related Processes : Volume 2 Microbiology, Packaging, HACCP and Ingredients
المؤلف: / Featherstone, Susan
المکتبة: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع: ENGINEERING, CHEMICAL
رده :
E-BOOK
2. A guide to thermoformed plastic packaging
المؤلف: FARNHAM,STANLEY E
المکتبة: (طهران)
موضوع: PLASTICS IN PACKAGING
رده :
TS
198
.
3
.
P5
F37
3. A hand book for printing and packaging technology
المؤلف: /Bishwanath Chakravarty
المکتبة: سازمان اسناد و كتابخانه ملی جمهوری اسلامی ایران (طهران)
موضوع:
4. A handbook of food packaging
المؤلف: Paine, Frank Albert
المکتبة: (طهران)
موضوع: Food Packaging
رده :
TP
374
.
P35
1992
5. A handbook of food packaging
پدیدآورنده : Paine, Frank Albert
موضوع : $AFood$BPackaging
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
6. A handbook of food packaging
المؤلف: Paine, Frank Albert.
المکتبة: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع: Packaging ، Food
رده :
TP
374
.
P35
1983
7. A handbook of food packaging
المؤلف: Paine, Frank A.
المکتبة: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع: Packaging ، Food
رده :
TP
374
.
P35
1992
8. Active food packaging
المؤلف:
المکتبة: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع: Food ; Packaging. ;
9. Active food packaging
المؤلف: / edited by M.L. Rooney
المکتبة: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع: Food--Packaging
رده :
TP
,
374
,.
A37
,
1995
10. #Active packaging for food applications
المؤلف: #Aaron L. Brody, Eugene R. Strupinsky, Lauri R. Kline
المکتبة: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی اصفهان (أصبهان)
موضوع: Food- Packaging
رده :
#
TP
،#.
B75
11. Active packaging for food applications
المؤلف: Brody, Aaron L.
المکتبة: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع: Packaging ، Food
رده :
TP
374
.
B75
2001
12. Adhesive bonding in photonics assembly and packaging
المؤلف: / B.G.Yacobi,M.Hubert
المکتبة: المكتبة المركزية ومركز الوثائق بجامعة آراك (مرکزي)
موضوع: Photonics,Adhesive,Optoelectronic devices-design and construction
رده :
621
.
3622
Y12a
13. Advanced Flip Chip Packaging
المؤلف: \ Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong Editors
المکتبة: کتابخانه زبانهای خارجی و منابع اسلامی (قم)
موضوع: Electronic packaging,نصب تجهیزات الکترونیکی,a02,a02,Flip chip technology.
رده :
E-Book
,
14. Advanced Flip Chip Packaging
المؤلف: / Shao Lai, C.P. Wong-Ming Tong, Yi-Ho
المکتبة: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع: INSTRUMENTATION& ELECTRONIC|ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY|INSTRUMENTS &ENGINEERING, CIVIL|ENGINEERING, ELECTRICAL
رده :
E-BOOK
15. Advanced MEMS packaging
المؤلف: John H. Lau ... ]et al.[
المکتبة: (سمنان)
موضوع: ، Microelectromechanical systems,، Microelectronic packaging
رده :
TK
7875
.
A378
2010
16. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده :
موضوع : ، Microelectromechanical systems,، Microelectronic packaging
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
17. Advanced MEMS packaging
المؤلف: John H. Lau [and others].
المکتبة: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع: Microelectromechanical systems.,Microelectronic packaging.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Electronics -- Microelectronics.
رده :
TK7875
.
J646
2010
18. Advanced MEMS packaging
المؤلف: / John H. Lau ... [et al.]
المکتبة: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع: ELECTRONIC|ENGINEERING, MECHANICAL|ENGINEERING, TELECOMMUNICATIONS&ENGINEERING, ELECTRICAL
رده :
E-BOOK
19. Advanced MEMS packaging /John H. Lau ... [et al.].
المؤلف:
المکتبة: کتابخانه پرديس 2 دانشکده‌های فنی دانشگاه تهران (طهران)
موضوع: Microelectromechanical systems.,Microelectronic packaging.
رده :
TK
7875
.
A378
2010
20. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
المؤلف: / Xingcun Colin Tong
المکتبة: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع: INSTRUMENTATION& ELECTRONIC|INSTRUMENTS &ENGINEERING, ELECTRICAL
رده :
E-BOOK
