Sensing, modeling and simulation in emerging electronic packaging: presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
New York
نام ناشر، پخش کننده و غيره
American Society of Mechanical Engineering
تاریخ نشرو بخش و غیره
1996
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
v, 125 p.: ill
فروست
عنوان فروست
FED; Vol. 17
يادداشت کلی
متن يادداشت
Includes bibliographies and index
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
عنصر شناسه ای
Electronic Packaging - Congresses
عنصر شناسه ای
Multichip modules )Microelectronics( - Congresses
رده بندی کنگره
شماره رده
TK
نشانه اثر
7870
.
15
شماره رکورد رده بندي
.
A852
شماره رکورد غير از شماره رده بندي
1996
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
کد نقش
AU
عنصر شناسه اي
sponsored by the Elctrical and Electronic Packaging Division, ASME ; edited by Chao-Pin Yeh, Charled Ume
شناسه افزوده (تنالگان)
عنصر شناسه اي
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition )1996: Atlanta, Georgia(