نمایش منو
صفحه اصلی
جستجوی پیشرفته
فهرست کتابخانه ها
انتخاب زبان
فارسی
English
العربی
عنوان
Reflow soldering processes :SMT, BGA, CSP and flip chip technologies. ]CD[
پدید آورنده
Lee, Ning-Cheng.,Ning-Cheng Lee
موضوع
Design and construction ، Electronic apparatus and appliances,، Solder and soldering,، Electronic packaging,، Electric connectors
رده
TK7836
.
L43
2002
کتابخانه
كتابخانه و مركز اسناد دانشگاه كردستان
محل استقرار
استان:
کردستان
ـ شهر:
سنندج
تماس با کتابخانه :
33624006
-
087
شناسگر استاندارد دیگر
شماره استاندارد
1811
عنوان و نام پديدآور
نام نخستين پديدآور
Lee, Ning-Cheng.
عنوان اصلي
Reflow soldering processes :SMT, BGA, CSP and flip chip technologies. ]CD[
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
Boston
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Newnes
تاریخ نشرو بخش و غیره
c2002
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
ix, 270 p. : ill. ; 26 cm.
يادداشت کلی
متن يادداشت
Includes bibliographical references and index
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
عنصر شناسه ای
Design and construction ، Electronic apparatus and appliances
عنصر شناسه ای
، Solder and soldering
عنصر شناسه ای
، Electronic packaging
عنصر شناسه ای
، Electric connectors
رده بندی ديویی
شماره
621
.
381/046
رده بندی کنگره
شماره رده
TK7836
.
L43
2002
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
کد نقش
AU
عنصر شناسه اي
Ning-Cheng Lee
نام / عنوان به منزله شناسه افزوده
عنصر شناسه اي
TI
شماره دستیابی
نحوه قرار گرفتن مدرك روي قفسه
ش دیداری شنیداریبخ
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
اخطار!
اطلاعات را با دقت وارد کنید
گزارش خطا
پیشنهاد