عنوان
پدید آورنده
موضوع
رده
TK 7874 .K413 1999
TK
7874
.
K413
1999
کتابخانه
محل استقرار
شناسگر استاندارد دیگر
شماره استاندارد
126555
زبان اثر
زبان متن نوشتاري يا گفتاري و مانند آن
بها‌ر۰۸
زبان متن نوشتاري يا گفتاري و مانند آن
English
عنوان و نام پديدآور
نام عام مواد
)80(
نام نخستين پديدآور
Kelly, Gerard
عنوان اصلي
The simulation of thermomechanically induced stress in plastic encapsulated IC packages
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
Boston
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Kluwer Academic Publishers
تاریخ نشرو بخش و غیره
1999
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
xix, 134 p.: ill.; 25 cm
يادداشت کلی
متن يادداشت
Includes bibliographical references and index
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
عنصر شناسه ای
، Microelectronic packaging
عنصر شناسه ای
، Integrated circuits-- Materials-- Stress corrosion
عنصر شناسه ای
، Electronic apparatus and appliances-- Plastic embedment
عنصر شناسه ای
، Integrated circuits-- Materials-- Thermomechanical properties
رده بندی کنگره
شماره رده
TK
7874
.
K413
1999
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
کد نقش
AU
عنصر شناسه اي
Gerard Kelly
نام / عنوان به منزله شناسه افزوده
عنصر شناسه اي
TI
شماره دستیابی
نحوه قرار گرفتن مدرك روي قفسه
08
