Thermo-mechanical characterization of evolving packaging materials and structures: presented at the 1998 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition: November 15-20, 1998, Anaheim, California
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
New York
نام ناشر، پخش کننده و غيره
American Society of Mechanical Engineers
تاریخ نشرو بخش و غیره
1998
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
v, 141 p.: ill.; 28 cm
فروست
عنوان فروست
EEP
شاپا ي ISSN فروست
vol.24
يادداشت کلی
متن يادداشت
"Papers presented at the annual ASME Symposium on Thermo-Mechanical Characterization of Evolving Packaging Materials and Structures" --Foreword
متن يادداشت
Includes bibliographical references and author index
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
عنصر شناسه ای
Testing ، Electronic packaging
عنصر شناسه ای
، Electronic packaging-- Materials Fatigue
عنصر شناسه ای
، Thermal stresses
عنصر شناسه ای
، Deformation )Mechanics(
رده بندی کنگره
شماره رده
TK
7870
.
15
.
T483
1998
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
کد نقش
TI
عنصر شناسه اي
sponsored by the Electrical and Electronic Packaging Division, ASME; edited by Sheng Liu, Zhengfang Qian, Chao-pin Yeh
نام / عنوان به منزله شناسه افزوده
عنصر شناسه اي
AU (gnehS) .S ,uiL 1963-
عنصر شناسه اي
AU gnafgnehZ ,naiQ
عنصر شناسه اي
AU nip-oahC ,heY
عنصر شناسه اي
CO American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division
عنصر شناسه اي
CO International Mechanical Engineering Congress and Exposition )8991: Anaheim, Calif.(
عنصر شناسه اي
CO ASME Symposium on Thermo-Mechanical Characterization of Evolving Packaging Materials and Structures )8991: Anaheim, Calif.(