نمایش منو
صفحه اصلی
جستجوی پیشرفته
فهرست کتابخانه ها
انتخاب زبان
فارسی
English
العربی
عنوان
<3D> IC stacking technology
پدید آورنده
موضوع
Three-dimensional integrated circuits,Microelectronic packaging,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Semiconductors, bisacsh
رده
TK
,
7874
.
893
,.
A14
,
2011
کتابخانه
كتابخانه دانشگاه صنعتی اروميه
محل استقرار
استان:
آذربایجان غربی
ـ شهر:
اروميه
تماس با کتابخانه :
31980284
-
044
شابک
شابک
978-0-07-174195-8
اطلاعات محلی رکورد
نوع مدرک
English Book
عنوان و نام پديدآور
عنوان اصلي
<3D> IC stacking technology
نام ساير پديدآوران
Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami, editors
وضعیت ویراست
نام ساير ويراستاران
1st ed.
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
New York
نام ناشر، پخش کننده و غيره
McGraw-Hill Professional,
تاریخ نشرو بخش و غیره
2011
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
xviii, 521 p. , ill.
یادداشتهای مربوط به کتابنامه ، واژه نامه و نمایه های داخل اثر
متن يادداشت
Includes bibliographical references and index.
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
عنصر شناسه ای
Three-dimensional integrated circuits
عنصر شناسه ای
Microelectronic packaging
عنصر شناسه ای
TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Semiconductors, bisacsh
رده بندی کنگره
شماره رده
TK
,
7874
.
893
,.
A14
,
2011
نام شخص - ( مسئولیت معنوی درجه دوم )
عنصر شناسه اي
Wu, Banqiu.
عنصر شناسه اي
Kumar, Ajay.
عنصر شناسه اي
Ramaswami, Sesh.
کد نقش
Editor
کد نقش
Editor
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
اخطار!
اطلاعات را با دقت وارد کنید
گزارش خطا
پیشنهاد