1. Wire bonding in microelectronics
پدیدآورنده : George G. Harmon
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اطلاع رساني دانشگاه شاهد (طهران)
موضوع : Wire bonding (Electronic packaging) -- Production control,Electronic packaging -- Reliability,Electronic packaging -- Defects,Semiconductors -- Failures
رده :
TK
،
7836
،.
H36
،
2010
2. Wire bonding in microelectronics
پدیدآورنده : George G. Harmon
کتابخانه: كتابخانه دانشگاه صنعتي اروميه (أذربایجان الغربیة)
موضوع : Wire bonding (Electronic packaging), Production control,Electronic packaging, Reliability,Electronic packaging, Defects,Semiconductors, Failures
رده :
TK
,
7836
,.
H366
,
2010
