عرض القائمة
الرئیسیة
البحث المتقدم
قائمة المکتبات
إختر اللغة
فارسی
English
العربی
عنوان
Force sensors for microelectronic packaging applications
پدید آورنده
Schwizer, Jurg.
موضوع
، Microelectronic packaging,، Wire bonding )Electronic packaging(
رده
TK
7874
.
S32
2005
کتابخانه
محل استقرار
استان:
سمنان
ـ شهر:
شاهرود
تماس با کتابخانه :
32300335
-
023
English
Force sensors for microelectronic packaging applications
Berlin ; New York
Springer
2004
viii, 178 p. : illus.
Microtechnology and MEMS
Includes bibliographical references )p. ]165[-174( and index
J. Schwizer, M. Mayer, O. Brand
1
، Microelectronic packaging
، Wire bonding )Electronic packaging(
621
.
381/046
TK
7874
.
S32
2005
Schwizer, Jurg.
AU
AU Mayer, M.)Michael Andreas( 1971-
AU Brand, Oliver 1964-
TI
SE
الاقتراح / اعلان الخلل
×
الاقتراح / اعلان الخلل
×
تحذیر!
دقق في تسجیل المعلومات
اعلان الخلل
اقتراح