عرض القائمة
الرئیسیة
البحث المتقدم
قائمة المکتبات
إختر اللغة
فارسی
English
العربی
عنوان
Force sensors for microelectronic packaging applications
پدید آورنده
موضوع
Microelectronic packaging. ; Wire bonding (Electronic packaging) ;
رده
کتابخانه
كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه مازندران
محل استقرار
استان:
مازندران
ـ شهر:
بابلسر
تماس با کتابخانه :
62
-
35302861
-
011
oldebook27717
eng
Force sensors for microelectronic packaging applications
Berlin ;New York :
: Springer,
, 2004.
Print
Microelectronic packaging. ; Wire bonding (Electronic packaging) ;
; - ; Brand, Oliver, ; 1964-Schwizer, J?rg. ; Mayer, M. ; (Michael Andreas), ; 1971
old catalog
الاقتراح / اعلان الخلل
×
الاقتراح / اعلان الخلل
×
تحذیر!
دقق في تسجیل المعلومات
اعلان الخلل
اقتراح