شماره کتابشناسی ملی
شماره
۷۶۲۳پ
زبان اثر
زبان متن نوشتاري يا گفتاري و مانند آن
per
عنوان و نام پديدآور
عنوان اصلي
بررسی اثر برش ، سایش ، صیقل ، سونش پلاسما- شیمیایی و عملیات حرارتی روی پارامتر های مکانیکی ویفر های سیلیکون از نوع n و p در امتدادهای مختلف بلوری
نام نخستين پديدآور
/مریم مزیدی
وضعیت نشر و پخش و غیره
نام ناشر، پخش کننده و غيره
: دانشکده فیزیک
نام توليد کننده
، فرخی
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
۱۲۳ص.
یادداشتهای مربوط به نشر، بخش و غیره
متن يادداشت
چاپی
یادداشتهای مربوط به مندرجات
متن يادداشت
فاقداطلاعات کافی
یادداشتهای مربوط به پایان نامه ها
جزئيات پايان نامه و نوع درجه آن
کارشناسی ارشد
نظم درجات
رشته فیزیک
زمان اعطا مدرک
۱۳۸۱/۰۸/۲۵
کسي که مدرک را اعطا کرده
تبریز
یادداشتهای مربوط به خلاصه یا چکیده
متن يادداشت
با در نظر گرفتن این واقعیت که قطعات الکترونیکی ساخته شده بر اساس ویفرهای سیلیکون قبل از رسیدن به مرحله ی نهایی تولید و حتی در شرایطی که از آنها در صنعت و تکنولوژی استفاده می شود ، تحت فراوردهای مختلف مکانیکی قرار می گیرند ، تنش ها و عیوب بلوری مختلفی در داخل آنها بوجود می آید و منجر به تغییراتی در استحکام مکانیکی و سایر پارامترهای مربوطه می شود .این تغییرات نیز به نوبه خود پارامترهای الکتریکی قطعات را تغییر داده و موجب تغییراتی در عملکرد آنها در حین کار می گردد . از این نقطه نظر نتایج حاصله از این تحقیق با ارزش است . کارهای تجربی انجام یافته در این پروژه به شرح زیر می باشد : استحکام مکانیکی ( ) وخمش مکانیکی(W)ویفرهای سیلیکون از نوع (n,p) با راستاهای بلوری مختلف اندازه گیری شد . مقدار استحکام مکانیکی( ) پس از فرایندهای برش و سایش اندازه گیری و با مقایسه ی این نتایج با مقادیر نظری،مشاهده می شود که مقادیر تجربی در این نمونه ها خیلی کمتر از مقادیر نظری آنها است .آزمایش نشان می دهدکه خوردگی پلاسما-شیمیایی، میزان استحکام مکانیکی نمونه هارا افزایش می دهد . بررسی اثر بازپخت در دماهای بالا نشان می دهد که ، استحکام مکانیکی ویفرها در اثر بازپخت افزایش می یابد . اثر نیروی اعمالی خارجی روی ویفرهای سیلیکون در دمای اتاق نشان می دهد که این نمونه ها حتی در دمای اتاق نیز می توانند تغییر شکل پلاستیکی بدهند . با بررسی سرعت خمش ویفرها تحت نیروی خارجی معلوم می شود که افزایش مقدار نیروی خارجی ، سرعت خمش ویفرها را کاهش می دهد
متن يادداشت
.In this experimental work, a number of mechanical parameters of silicon wafers, particularly the mechanical strength , after cutting, grinding, polishing, plasma-chemical etching and annealing processes have been studied. Experimental results show that, after cutting and grinding processes the value of mechanical strength is reduced considerably which is due to the creation of surface defects during these machining processes. Plasma-chemical etching and also annealing cause the mechanical strength to increase. Finally, to determine the surface parameters of these wafers, microhardness measurements have been performed. Also in this work deformation rate of wafers is determined
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
مستند نام اشخاص تاييد نشده
مزیدی،مریم
نام شخص - ( مسئولیت معنوی درجه دوم )
مستند نام اشخاص تاييد نشده
بیدادی،حسن، استادراهنما
مستند نام اشخاص تاييد نشده
کلافی،منوچهر، استادمشاور
دسترسی و محل الکترونیکی
يادداشت عمومي
سیاه و سفید
وضعیت فهرست نویسی
وضعیت فهرست نویسی
نمایه‌سازی قبلی
