نمایش منو
صفحه اصلی
جستجوی پیشرفته
فهرست کتابخانه ها
عنوان
Advanced organics for electronic substrates and packages
پدید آورنده
research manager, Andrew E. Fletcher.
موضوع
Electronic packaging -- Materials.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Mechanical.
رده
TK7870
.
15
R474
9999
کتابخانه
مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی
محل استقرار
استان:
قم
ـ شهر:
قم
تماس با کتابخانه :
32910706
-
025
شابک
شابک
1483133192
شابک
1483165612
شابک
9781483133195
شابک
9781483165615
شماره کتابشناسی ملی
شماره
b546461
عنوان و نام پديدآور
عنوان اصلي
Advanced organics for electronic substrates and packages
نام عام مواد
[Book]
نام نخستين پديدآور
research manager, Andrew E. Fletcher.
وضعیت ویراست
وضعيت ويراست
First edition
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
Oxford, England
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Elsevier Advanced Technology
تاریخ نشرو بخش و غیره
1992. ©1992
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
(231 pages)
یادداشتهای مربوط به مندرجات
متن يادداشت
Front Cover; Advanced Organics for Electronic Substrates and Packages; Copyright Page; Table of Contents; EXECUTIVE SUMMARY AND CONCLUSIONS; CHAPTER 1. INTRODUCTION; 1.1 History and Developments in Electronic Devices; 1.2 Packaging Developments; 1.3 Conclusions; 1.4 Future Developments; 1.5 Development Projects and Initiatives; 1.6 Quality assurance; 1.7 Standards; 1.8 Environment; CHAPTER 2. MARKETS; CHAPTER 3. PRODUCTION; 3.1 Integrated Circuits (ICs); 3.2 Printed Circuit Boards (PCBs); 3.3 Encapsulation; 3.4 Packaging; CHAPTER 4. APPLICATIONS; 4.1 History and Background; 4.2 Packaging. 4.3 Polymers in Chip Fabrication (Level 0)4.4 Level 1 Packaging; 4.5 Package Types; 4.6 Multichip Module Packaging; 4.7 Thin Film Packaging; 4.8 Polymer Thick Film; 4.9 Level 2 Packaging; CHAPTER 5. MATERIALS; 5.1 Materials for Packages; 5.2 Thermoplastic and Thermoset Materials; 5.3 Interpenetrating Polymer Networks; 5.4 Material Properties and Requirements; 5.5 Thin Films; 5.6 Protective Gels; 5.7 Rigid Encapsulants; 5.8 PCB Laminates; 5.9 Materials Applications; 5.10 Environmental Considerations; 5.11 Properties of some Organic Packaging Materials; CHAPTER 6. THERMOSET POLYMERS. 6.1 Epoxies6.3 Methods of Production; 6.4 Resins; 6.5 Phenolic Resins; CHAPTER 7. THERMOPLASTIC COMPOUNDS; 7.1 Markets; 7.2 Material Properties; 7.3 Polyimides; 7.4 Polyurethanes; 7.5 Polyethers; 7.6 Polyesters; 7.7 Liquid Crystal Polymers; 7.8 Organosilicon Polymers; 7.9 Fluoropolymers; 7.10 Poly-(para-xylene); 7.11 Conductive Polymers; CHAPTER 8. SILICONES; CHAPTER 9. ACTIVITIES BY COMPANIES AND ORGANISATIONS; 9.1 North America; 9.2 Europe; 9.3 Japan; 9.4 Rest of the World.
یادداشتهای مربوط به خلاصه یا چکیده
متن يادداشت
Advanced Organics for Electronic Substrates and Packages.
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
موضوع مستند نشده
Electronic packaging -- Materials.
موضوع مستند نشده
TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Mechanical.
رده بندی کنگره
شماره رده
TK7870
.
15
نشانه اثر
R474
9999
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
مستند نام اشخاص تاييد نشده
research manager, Andrew E. Fletcher.
نام شخص - (مسئولیت معنوی برابر )
مستند نام اشخاص تاييد نشده
Andrew E Fletcher
دسترسی و محل الکترونیکی
نام الکترونيکي
مطالعه متن کتاب
اطلاعات رکورد کتابشناسی
نوع ماده
[Book]
اطلاعات دسترسی رکورد
تكميل شده
Y
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
اخطار!
اطلاعات را با دقت وارد کنید
گزارش خطا
پیشنهاد