edited by Mikhail R. Baklanov, Paul S. Ho and Ehrenfried Zschech
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
xxvi, 579 pages :
ساير جزييات
illustrations (some color),
ابعاد
26 cm
یادداشتهای مربوط به کتابنامه ، واژه نامه و نمایه های داخل اثر
متن يادداشت
Includes bibliographical references and index
یادداشتهای مربوط به خلاصه یا چکیده
متن يادداشت
"This book presents an in-depth overview of present status, novel developments and new materials and approaches for advanced interconnect technology"--
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
موضوع مستند نشده
Integrated circuits-- Ultra large scale integration