عنوان

Handbook of wafer bonding /

شابک

3527644245 (electronic bk.)

شابک

9783527644247 (electronic bk.)

شابک اشتباه

3527326464

شابک اشتباه

3527644229

شابک اشتباه

3527644237

شابک اشتباه

3527644245

شابک اشتباه

3527644253

شابک اشتباه

9783527644223

شابک اشتباه

9783527644230

شابک اشتباه

9783527644254

شماره

b433367

عنوان اصلي

Handbook of wafer bonding /

نام عام مواد

[Book]

نام نخستين پديدآور

edited by Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, and Maaike M.V. Taklo

نام خاص و کميت اثر

1 online resource (xxxi, 395 pages) :

ساير جزييات

illustrations (some color)

متن يادداشت

Electronic resource

متن يادداشت

Written by an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.In the first part, researchers from companies and institutions around the world discuss the most reliable and reproducible technologies for the production of bonded wafers. The second part is devoted to current and emerging applications, including microresonators, biosensors and precise measuring devices

متن يادداشت

Includes bibliographical references and index

متن يادداشت

Front Matter -- Technologies. Glass Frit Wafer Bonding / Roy Knechtel -- Wafer Bonding Using Spin-On Glass as Bonding Material / Viorel Dragoi -- Polymer Adhesive Wafer Bonding / Frank Niklaus, Jian-Qiang Lu -- Anodic Bonding / Adriana Cozma Lapadatu, Kari Sch̨jlberg-Henriksen -- Direct Wafer Bonding / Manfred Reiche, Ulrich G̲sele -- Plasma-Activated Bonding / Maik Wiemer, Dirk Wuensch, Joerg Braeuer, Thomas Gessner -- Au/Sn Solder / Hermann Oppermann, Matthias Hutter -- Eutectic Au?In Bonding / Mitsumasa Koyanagi, Makoto Motoyoshi -- Thermocompression Cu?Cu Bonding of Blanket and Patterned Wafers / Kuan-Neng Chen, Chuan Seng Tan -- Wafer-Level Solid₆Liquid Interdiffusion Bonding / Nils Hoivik, Knut Aasmundtveit -- Hybrid Metal/Polymer Wafer Bonding Platform / Jian-Qiang Lu, J Jay McMahon, Ronald J Gutmann -- Cu/SiO Hybrid Bonding / Ľa Di Cioccio -- Metal/Silicon Oxide Hybrid Bonding / Paul Enquist -- Applications. Microelectromechanical Systems / Maaike M V Taklo -- Three-Dimensional Integration / Philip Garrou, James Jian-Qiang Lu, Peter Ramm -- Temporary Bonding for Enabling Three-Dimensional Integration and Packaging / Rama Puligadda -- Temporary Adhesive Bonding with Reconfiguration of Known Good Dies for Three-Dimensional Integrated Systems / Armin Klumpp, Peter Ramm -- Thin Wafer Support System for above 250ʻC Processing and Cold De-Bonding / Werner Pamler, Franz Richter -- Temporary Bonding: Electrostatic / Christof Landesberger, Armin Klumpp, Karlheinz Bock -- Index

بدون عنوان

0

منبع سفارش / آدرس اشتراک

Wiley InterScience

شماره انبار

10.1002/9783527644223

عنوان

Handbook of wafer bonding.

شماره استاندارد بين المللي کتاب و موسيقي

9783527326464

موضوع مستند نشده

Semiconductor wafers, Handbooks, manuals, etc

موضوع مستند نشده

Semiconductors-- Bonding, Handbooks, manuals, etc

موضوع مستند نشده

TEC-- 008090

موضوع مستند نشده

TEC-- 008100

شماره

ويراست

شماره رده

نشانه اثر

مستند نام اشخاص تاييد نشده

Lu, James Jian-Qiang

مستند نام اشخاص تاييد نشده

Ramm, Peter

مستند نام اشخاص تاييد نشده

Taklo, Maaike M. V

مستند نام تنالگان تاييد نشده

Ohio Library and Information Network

مستند نام تنالگان تاييد نشده

Wiley Online Library (Online service)

تاريخ عمليات

20141128182235.0

نام الکترونيکي

نوع ماده

[Book]

تكميل شده

Y