Advances in CMP/polishing technologies for the manufacture of electronic devices
نام عام مواد
[Book]
نام نخستين پديدآور
edited by Toshiro Doi, Ioan D. Marinescu, Syuhei Kurokawa.
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
New York :
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Elsevier,
تاریخ نشرو بخش و غیره
c2012.
یادداشتهای مربوط به کتابنامه ، واژه نامه و نمایه های داخل اثر
متن يادداشت
Includes bibliographical references and index.
یادداشتهای مربوط به خلاصه یا چکیده
متن يادداشت
CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. --P. 4 of cover.
عنوان اصلی به زبان دیگر
عنوان اصلي به زبان ديگر
CMP polishing technologies for the manufacture of electronic devices