طراحی، ساخت و تحلیل یک سیستم خنک کننده ریز سیالشی بر پایه نانوسیال مس به منظور خنک کاری سی پی یو
General Material Designation
[پایان نامه]
First Statement of Responsibility
/ محسن دهقانی
.PUBLICATION, DISTRIBUTION, ETC
Place of Publication, Distribution, etc.
سنندج
Name of Publisher, Distributor, etc.
: دانشگاه کردستان- دانشکده مهندسی
Date of Publication, Distribution, etc.
، ۱۴۰۰=۲۰۲۲
PHYSICAL DESCRIPTION
Specific Material Designation and Extent of Item
و. ۸۸ص
GENERAL NOTES
Text of Note
چکیده فارسی - انگلیسی
INTERNAL BIBLIOGRAPHIES/INDEXES NOTE
Text of Note
کتابنامه: ص. ۸۳-۸۸
DISSERTATION (THESIS) NOTE
Dissertation or thesis details and type of degree
کارشناسی ارشد
Discipline of degree
مهندسی مکانیک
Body granting the degree
کردستان
SUMMARY OR ABSTRACT
Text of Note
در دنیای امروز با نسل جدیدی از ریز قطعات الکترونیکی مواجه هستیم که به دلیل فشردگی ساختمان درون آنها، مدیریت حرارتی برای عمکرد مناسب و طول عمر مفید آنها بسیار ضروری است. به همین دلیل، ترکیبی از خواص نانوسیال و ویژگی های چندکاناله به عنوان یک موضوع داغ تحقیقاتی به منظور خنک کاری در این حوزه معرفی می¬شود. نانوذرات به دلیل برخوردار بودن از ضریب هدایت حرارتی بالا با توزیع در سیال پایه باعث افزایش ضریب هدایت حرارتی سیال که از اصلی ترین پارامترهای انتقال حرارت محسوب میشود، می¬گردند. در مطالعه حاضر، خنک کننده مایع در مینی کانال مستطیل شکل برای کنترل دمای ریزپردازنده بررسی شده است. از آب و نانو سیال مس به عنوان خنک کننده استفاده می¬شود. اثر شار حرارتی، میزان جریان سیال خنک کننده، میزان غلظت نانوذرات و وضعیت اجرای کامپیوتر بر روی دمای پردازنده در نظر گرفته شده است. با استفاده از نرم افزار کامسول معادلات پیوستگی، مومنتوم، انرژی و غلظت نانو سیال به طور همزمان برای یک ریزپردازنده با ماکزیمم توان طراحی حرارتی 95 وات شبیه سازی شدند. همچنین کسر حجمی نانوذرات توزیع شده در سیال پایه از 0.2تا 0.8 درصد مورد بررسی قرار گرفت. نتایج حاکی از آن است که با افزایش غلظت نانوذرات در سیال پایه انتقال حرارت نیز بهبود می¬یابد. به طوریکه در ماکزیمم بار محاسباتی دمای ریزپردازنده از 65 درجه سانتگیراد بیشتر نشده که نشان از عملکرد دمایی ریزپردازنده در ناحیه نرمال حرارتی دارد.
Text of Note
In today's world we are facing a new generation of electronic components that due to the compactness of the building inside them, thermal management is essential for proper operation and useful life. For this reason, a combination of nanofluid properties and multichannel properties is introduced as a hot topic of research for cooling in this field. Nanoparticles due to having a high thermal conductivity with distribution in the base fluid increase the thermal conductivity of the fluid, which is one of the main parameters of heat transfer. In the present study, liquid cooling in a rectangular mini-channel is investigated to control microprocessor temperature. Water and copper nanofluid are used as coolants. The effect of heat flux, cooling fluid flow rate, and nanoparticle concentration and computer run status on CPU temperature is considered. Using Comsol software, the equations of continuity, momentum, and energy and nanofluid concentration were simultaneously simulated for a microprocessor with a maximum thermal design power of 95 W / cm2. The volume fraction of nanoparticles distributed in the base fluid from 0.2% to 0.8% was also investigated. The results show that by increasing the concentration of nanoparticles in the base fluid, heat transfer also improves. The results of this dissertation are expected to provide a platform for designing a cooling system by improving the heat transfer performance of¬¬¬ electronic equipment.