21. Advanced MEMS packaging /John H. Lau ... [et al.].
پدیدآورنده:
کتابخانه: کتابخانه پرديس 2 دانشکده‌های فنی دانشگاه تهران (تهران)
موضوع: Microelectromechanical systems.,Microelectronic packaging.
رده :
TK
7875
.
A378
2010
22. Advanced adhesives in electronics :
پدیدآورنده: edited by M.O. Alam and C. Bailey.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)
موضوع: Adhesive joints.,Adhesives-- Electric properties.,Adhesives.,Electronic packaging-- Materials.,Electronics-- Materials.
رده :
TK7871
.
A38
2011
23. Advanced electronic communications systems
پدیدآورنده: wayne tomasi
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اطلاع رسانی دانشگاه شاهد (تهران)
موضوع: Microelectronic packaging
رده :
TK
،
7874
،.
T6
,
A3
،
2004
24. Advanced electronic packaging
پدیدآورنده:
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع: Microelectronic packaging
رده :
TK7874
.
A332
2006
25. Advanced flip chip packaging
پدیدآورنده: Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong, editors
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)
موضوع: Electronic packaging,Flip chip technology
رده :
TK7870
.
15
.
A38
2013
26. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده:
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع: Electronic apparatus and appliances ; Temperature control. ; Electronic packaging ; Materials. ;
27. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده: Xingcun Colin Tong
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اطلاع رسانی دانشگاه شاهد (تهران)
موضوع: Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
TK
،
7870
.
15
،.
T56
،
2011
28. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده: / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع: Electronic packaging.
رده :
TK
,
7870
.
15
,.
T66
,
2011
29. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده: / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع: Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
E-BOOK
30. Advanced organics for electronic substrates and packages
پدیدآورنده: research manager, Andrew E. Fletcher.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)
موضوع: Electronic packaging -- Materials.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Mechanical.
رده :
TK7870
.
15
R474
9999
31. Advanced packaging and manufacturing technology based on adhesion engineering :
پدیدآورنده: by Seonho Seok.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)
موضوع: Microelectromechanical systems.,Microelectronic packaging.,Coatings.,Corrosion and anti-corrosives.,Engineering.,Machinery.,Manufacturing industries.,Materials science.,Nanotechnology.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Mechanical.,Tools.,Tribology.
رده :
TJ241
.
S46
2018eb
32. Advanced printing and packaging materials and technologies :
پدیدآورنده: edited by Ouyang Yun, Xu Min, Yang Li and Liu Xunting.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)
موضوع: Package goods industry, Congresses.,Package printing, Congresses.,Packaging-- Technological innovations, Congresses.
33. Advanced thermal management materials
پدیدآورنده: Guosheng Jiang, Liyong Diao, Ken Kuang
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)
موضوع: Heat sinks (Electronics),Microelectronic packaging-- Materials-- Thermal properties,Microelectronics-- Cooling
رده :
TK7874
.
J53
2013
34. Advanced wirebond interconnection technolog
پدیدآورنده: / by Shankara K. Prasad
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع: Wire bonding (Electronic packaging)--Production control,Electronic packaging--Reliability
رده :
TK
,
7836
,.
P715
,
2004eb
35. Advanced wirebond interconnection technology
پدیدآورنده:
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع: Wire bonding (Electronic packaging) ; Production control ; Electronic packaging ; Reliability ;
36. Advances in aseptic processing technology
پدیدآورنده:
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه علوم پزشكی اصفهان (اصفهان)
موضوع: Food- preservation- congresses,Food- packaging- congresses
رده :
TP371
.
2
.
A3
1992
37. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
پدیدآورنده: Edited by Lawrence L. Rosine
کتابخانه: كتابخانه پردیس علوم دانشگاه تهران (تهران)
موضوع: Congresses ، Electronic packaging
رده :
TK
7870
.
I574
1962
38. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
پدیدآورنده: Edited by Lawrence L. Rosine
کتابخانه: كتابخانه پردیس علوم دانشگاه تهران (تهران)
موضوع: Congresses ، Electronic packaging
رده :
TK
7870
.
I574
1964
39. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
پدیدآورنده: Edited by Gerald A. Walker
کتابخانه: كتابخانه پردیس علوم دانشگاه تهران (تهران)
موضوع: Congresses ، Electronic packaging
رده :
TK
7870
.
I574
1960
40. Advances in electronic circuit packaging : proceedings of the fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium, held at Boulder, Colorado, August 19-21, 1964
پدیدآورنده: Edited by Lawrence L. Rosine
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)
موضوع: Electronic packaging Congresses
رده :
TK
7870
.
I57
1960
