تعداد ۱ پاسخ غیر تکراری از ۱ پاسخ تکراری در مدت زمان ۰,۹۷ ثانیه یافت شد.

1. The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

پدیدآورنده : by Gerard Kelly.

کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)

موضوع : Computer engineering.,Engineering.,Machinery.,Mechanics.,Surfaces (Physics).,Systems engineering.

»
1
«

این پایگاه با مشارکت موسسه علمی - فرهنگی دارالحدیث و مرکز تحقیقات کامپیوتری علوم اسلامی (نور) اداره می شود
مسئولیت صحت اطلاعات بر عهده کتابخانه ها و حقوق معنوی اطلاعات نیز متعلق به آنها است