طراحی مبدلDC - DC داخل IC در سطوح مختلفDC Converter -Chip DC-An On
نام نخستين پديدآور
/سید حسین میر مظهری
وضعیت نشر و پخش و غیره
نام ناشر، پخش کننده و غيره
دانشگاه تبریز: دانشکده برق و کامپیوتر، گروه الکترونیک
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
۱۰۵ص
یادداشتهای مربوط به نشر، بخش و غیره
متن يادداشت
چاپی
یادداشتهای مربوط به مندرجات
متن يادداشت
فاقداطلاعات کامل
یادداشتهای مربوط به پایان نامه ها
جزئيات پايان نامه و نوع درجه آن
کارشناسی ارشد
نظم درجات
برق- الکترونیک
زمان اعطا مدرک
۱۳۸۸/۰۴/۲۰
کسي که مدرک را اعطا کرده
دانشگاه تبریز: دانشکده برق و کامپیوتر، گروه الکترونیک
یادداشتهای مربوط به خلاصه یا چکیده
متن يادداشت
یک مبدل داخل تراشهChip) - (Onبا بازده بالا برای کاهش ولتاژ تغذیه طراحی شدهصاست .مبدلصهای باک دارای بیشترین بازده بین انواع دیگر مبدلصها برای کاهش ولتاژ DC هستند ولی یکی از مهمترین مشکلات جهت تحقق آنها چگونگی ساخت سلف مورد لزوم این مبدل داخل تراشه میصباشد .علاوه برحجم زیاد اشغال شده توسط سلفصهای معمول در داخل چیپ و گرانتر کردن هزینه ساخت، پایین بودن کیفیت سلف یکی از دلایل مهم جهت کاهش بازده این نوع مبدلصهاست .در اینجا ما با استفاده از سیمصهای اتصال تراشه به پایهصهاWire) - (Bondingیک سلف با کیفیت عالی بدون اشغال فضا در داخل IC تحقق دادهصایم .در تکنولوژی ۰.۳۵ CMOS TSMC m، بالاترین بازده ۸۴ در جریان بار mA۱۵۰ بدست میصآید .فرکانس کار مدار MHz ۵۰ بوده و حداکثر تا mA ۵۰۰ جریان را تامین میکند .
متن يادداشت
.new on-chip high efficiency voltage down converter (VDC) is designed. Usually, the inductors are the largest passive components in DC-DC converter systems, whereas quality factor of on-chip inductors is the main problem for generating high efficiency monolithic buck converters. To mitigate this problem, bonding wires with a new form is exploited to enable high quality and low space on-chip inductor. This technique doesn`t occupy any space on chip that decreases the price of manufactured chip whereas provide a high quality inductor with negligible parasitic elements. The peak efficiency for the circuit at ۵۰MHz switching frequency is ۸۴ with ۱۵۰mA loading current. Total chip area of VDC is ۰.۰۵mm۲. The converter is designed and simulated in TSMC ۰.۳۵m CMOS process A
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
موضوع مستند نشده
Voltage Down Converter
موضوع مستند نشده
Voltage Regulator
موضوع مستند نشده
On-chip Buck
موضوع مستند نشده
Bonding-Wire
موضوع مستند نشده
Mutual Inductance
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )