عنوان

پیرسازی آلیاژهای لحیم Sn-۲.۵Ag-۰.۸Cu-xSb و بررسی خواص مکانیکی آنها

کد کشور

IR

شماره

۴۲۵۵پ

زبان متن نوشتاري يا گفتاري و مانند آن

فارسی

کشور محل نشر

IR

عنوان اصلي

پیرسازی آلیاژهای لحیم Sn-۲.۵Ag-۰.۸Cu-xSb و بررسی خواص مکانیکی آنها

نام عام مواد

[پایان‌نامه]

عنوان اصلي به زبان ديگر

Aging of Sn-۲.۵Ag-۰.۸Cu-xSb soldering alloys and studing of theirs mechanical properties

نام نخستين پديدآور

/فرشاد ستاری

نام ناشر، پخش کننده و غيره

: مهندسی مواد

تاریخ نشرو بخش و غیره

، ۱۳۹۸

نام خاص و کميت اثر

۱۴۷ص.

ساير جزييات

:

متن يادداشت

زبان: فارسی

متن يادداشت

زبان چکیده: فارسی

متن يادداشت

چاپی - الکترونیکی

متن يادداشت

مصور، جدول، نمودار

جزئيات پايان نامه و نوع درجه آن

کارشناسی ارشد

نظم درجات

مهندسی مواد- انتخاب و شناسایی مواد فلزی

زمان اعطا مدرک

۱۳۹۸/۰۶/۰۱

کسي که مدرک را اعطا کرده

صنعتی سهند

متن يادداشت

در دهه های اخیر، اثرات نگران کننده سرب موجود در آلیاژهای لحیم قلع سرب، بر سلامتی افراد فعال در این زمینه همواره یکی از دغدغه های فکری محققین علم و مهندسی مواد بوده است .در میان آلیاژهای لحیم بدون سرب توسعه یافته، آلیاژ یوتکتیکCu -Ag- Snبیشتر مورد توجه قرار گرفته است .با وجود اینکه این آلیاژ از خواص فیزیکی و مکانیکی خوبی برخوردار است اما مطالعات در زمینه بهینه سازی ترکیب شیمیایی و همچنین میزان پایداری حرارتی ریزساختار این آلیاژ همچنان ادامه دارد .بر این اساس با هدف بررسی تاثیر آنتیموان بر خواص مکانیکی، دمای ذوب و همچنین تاثیر آن بر روی سنتیک رشد ترکیبات بین فلزی، آلیاژ لحیم بدون سربSn -۵.۲Ag-۸.۰xSb -Cuبا=x ۵.۰ ,۱ ,۵.۱ در این تحقیق تولید شد .پیرسازی مصنوعی در شرایط مختلف پیرسازی جهت ارزیابی سینتیک رشد لایه های ترکیب بین فلزی تشکیل شده در آلیاژهای لحیم بدون سرب انجام شد .فصل مشترک اتصالات بوجود آمده قبل و بعد از پیر سازی تحت آزمایش قرارگرفته و ترکیبات بوجود آمده در فصل مشترک تعیین گردید .همچنین خواص مکانیکی این آلیاژ در حالت لحیم شده قبل و بعد از پیرسازی مورد بررسی قرار گرفت .به این منظور از روش آنالیز گرما سنجی(DSC) ، میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) مجهز به سیستم آنالیزگر EDX و پراش سنج اشعه (XRD) X و دستگاه تست کشش (Gotech) به ترتیب برای اندازه گیری نقطه ذوب، مشاهده ریز ساختار آلیاژها، بررسی فصل مشترک اتصالات لحیم، شناسایی فازهای ریزساختاری آنها و اندازه گیری استحکام کششی اتصالات لحیم استفاده شد .نتایج شان می دهند که افزایش مقدار آنتیموان در ترکیب این آلیاژها تاثیر چندانی بر دمای ذوب آلیاژها ندارد .در هر چهار آلیاژ با افزایش زمان پیرسازی، ضخامت لایه ترکیب بین فلزیCu ۶Sn۵ در فصل مشترک افزایش یافته و خواص کششی محل اتصال کاهش یافت .افزایش مقدار آنتیموان تا یک درصد وزنی باعث ظریفتر شدن ترکیب بین فلزی و کاهش ضخامت لایه ترکیب بین فلزی شده و در مقادیر بالاتر، آنتیموان تاثیر عکس دارد .با محاسبه انرژی اکتیواسیون مورد نیاز برای رشد لایه ترکیب بین فلزیCu ۶Sn۵ در فصل مشترک لحیم با زیرلایه مسی، نشان داده شد که با افزایش مقدار Sb تا ۱ درصد وزنی، نیرو محرکه لازم برای رشد لایه بین فلزیCu ۶Sn۵ افزایش یافته و سپس با مقدار Sb حدود ۱/۵ درصد وزنی کاهش یافت .بیشترین انرژی اکتیواسیون برای آلیاژ لحیم حاوی ۱ درصد وزنی Sb با مقدار Kj/mol ۴۱/۱۸ بدست آمد و می توان نتیجه گرفت که مقدار بهینه آنتیموان در این آلیاژ حدود یک درصد وزنی است

متن يادداشت

C) to evaluate the growth kinetics of intermetallic compound layers formed in lead-free solder alloys. Interfacial connections formed before and after aging are tested and the compounds formed in the solder connections were determined. The mechanical properties of this alloy in the soldered state were also investigated before and after aging. For this purpose, the differential scanning calorimeter (DSC), scanning electron microscope (SEM) equipped with EDX analyzer, X Ray Diffraction (XRD) and Tensile Testing Machine (Gotech) in order to measure the melting point, to observe interfacial microstructure of solder connections, identify There microstructural phases and also measuring the tensile strength of solder joints were used, respectively. The results show that, increasing the amount of antimony in the composition of these alloys has little effect on the melting temperature of the alloys. In all four alloys, as the aging time increased, the thickness of Cu6Sn5 intermetallic compound layer increased in the intersection and the tensile properties of the solder joint decreased. Increasing the amount of antimony to 1 wt makes the intermetallic compound thinner and decreasing the thickness of the intermetallic compound layer, and in higher amounts, the antimony has the opposite effect. By calculating the activation energy required for the growth of Cu6Sn5 intermetallic compound layer in the solder joint with copper substrate, it was shown that by increasing the amount of Sb to 1 wt , the driving force required for the growth of the Cu6Sn5 intermetallic layer increased and then decreased by 1.5 wt Sb. The highest activation energy was obtained for the solder alloy containing 1 wt Sb at 41.18 Kj / mol and it can be concluded that the optimum amount of antimony in this alloy is about 1 wt . ░ in recent decades, the disturbing effects of lead on human health in Sn-Pb solder alloys, is always a major concern of Materials Science and Engineering researchers. Accordingly, several lead-free tin based alloy systems have been studied and the effects of various alloying elements such as Ag, Cu, Sb, Bi, Zn, Ni and In on the microstructure, physical and mechanical properties were reported. Eutectic Sn-Ag-Cu solder alloy Among the developed lead-free solder alloys, has attracted more attention. However, this alloy has good mechanical strength, ductility, heat resistance and thermal conductivity, But studies on optimizing the chemical composition and consequently improve the mechanical properties as well as thermal stability of the microstructures of these alloys continues. Therefore, in order to investigate the effect of antimony on the mechanical properties, melting temperature and also its effect on the growth of intermetallic compounds, Sn-2.5Ag-0.8Cu-xSb lead-free solder alloy with x = 0.5, 1, 1.5 produced. The reflow method was used to make contact between lead-free solder alloys and copper substrates. Temperature aging was performed under different aging conditions (for 0 to 1000 hours at 100, 150 and 190

خط فهرستنویسی و خط اصلی شناسه

ba

عنوان اصلي به زبان ديگر

Aging of Sn-۲.۵Ag-۰.۸Cu-xSb soldering alloys and studing of theirs mechanical properties

موضوع مستند نشده

آلیاژ لحیم بدون سرب

موضوع مستند نشده

آلیاژهای Sn-Ag-Cu-Sb

موضوع مستند نشده

ترکیب بین فلزی Cu۶Sn۵

موضوع مستند نشده

انرژی اکتیواسیون

اصطلاح موضوعی

lead-free solder alloys Sn-Ag-Cu-Sb alloys - Cu6Sn5 intermetallic compound- activation energy

اصطلاح موضوعی

آلیاژ لحیم بدون سرب، آلیاژهای Sn-Ag-Cu-Sb، ترکیب بین فلزی Cu۶Sn۵، انرژی اکتیواسیون

مستند نام اشخاص تاييد نشده

ستاری، فرشاد

مستند نام اشخاص تاييد نشده

صمدی، احد، استاد راهنما

کشور

ایران

تاريخ عمليات

20230913

شماره بازیابی

مواد ،۷۰۶۵۹ ،۱۳۹۸

نام ميزبان

م‌یحل‍ ی‌اهژایلآ ی‌زاسریپ‍ Sn-2.5Ag-0.8Cu-xSb اهنآ ی‌کیناکم‍ ص‌اوخ‍ ی‌سررب‍ و

شماره دسترسي

عادی

اطلاعات مختصر

عادی

تاريخ و ساعت مذاکره و دسترسي

a25.pdf

تاريخ و ساعت مذاکره و دسترسي

p70659.pdf

بيت در ثانيه

0

ارتباط براي تسهيلات دسترسي

ایمانی

نوع فرمت الکترونيکي

متن

اندازه فايل

0

شماره کنترل رکورد

پ۴۲۵۵

يادداشت عمومي

فارسی

وضعیت فهرست نویسی

نمایه‌سازی قبلی

فرمت انتشار

pe

نوع ماده

TF

کد کاربرگه

92029

پیشوند ISBD اعمال شده است

1

سطح دسترسي

a

تكميل شده

Y