Modeling and application of flexible electronics packaging /
نام عام مواد
[Book]
نام نخستين پديدآور
YongAn Huang, Zhouping Yin, Xiaodong Wan.
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
Singapore :
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Springer,
تاریخ نشرو بخش و غیره
[2019]
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
1 online resource
یادداشتهای مربوط به کتابنامه ، واژه نامه و نمایه های داخل اثر
متن يادداشت
Includes bibliographical references.
یادداشتهای مربوط به مندرجات
متن يادداشت
Advanced Electronics Packaging -- Interfacial Modeling of Flexible Multilayer Structures -- Measurement of Strength of Ultra-Thin Silicon Chip and Interfacial Fracture Energy -- Shear-Assisted Peeling -- Single-Needle Peeling -- Multi-Needle Peeling -- Conformal Peeling -- Laser Lift-Off -- Vacuum-Based Picking-up and Placing-on.
بدون عنوان
0
یادداشتهای مربوط به خلاصه یا چکیده
متن يادداشت
This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process. It also illustrates the experimental design of the equipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field of microelectronics.
یادداشتهای مربوط به سفارشات
منبع سفارش / آدرس اشتراک
Springer Nature
شماره انبار
com.springer.onix.9789811336270
ویراست دیگر از اثر در قالب دیگر رسانه
عنوان
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging.
شماره استاندارد بين المللي کتاب و موسيقي
9789811336263
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
موضوع مستند نشده
Flexible electronics.
موضوع مستند نشده
Flexible electronics.
مقوله موضوعی
موضوع مستند نشده
TEC008000
موضوع مستند نشده
TJF
موضوع مستند نشده
TJF
رده بندی ديویی
شماره
621
.
381
ويراست
23
رده بندی کنگره
شماره رده
TK7872
.
F54
نشانه اثر
H83
2019
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )