Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
نام عام مواد
[Book]
نام نخستين پديدآور
edited by G. Q. Zhang, L. J. Ernst, O. Saint Leger.
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
Boston, MA :
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Imprint: Springer,
تاریخ نشرو بخش و غیره
2000.
یادداشتهای مربوط به خلاصه یا چکیده
متن يادداشت
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development. Main areas covered are:-
ویراست دیگر از اثر در قالب دیگر رسانه
شماره استاندارد بين المللي کتاب و موسيقي
9781441948731
قطعه
عنوان
Springer eBooks
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
موضوع مستند نشده
Computer engineering.
موضوع مستند نشده
Engineering.
موضوع مستند نشده
Machinery.
موضوع مستند نشده
Mechanics.
موضوع مستند نشده
Optical materials.
موضوع مستند نشده
Systems theory.
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )