Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages
نام عام مواد
[Book]
نام نخستين پديدآور
by Puligandla Viswanadham, Pratap Singh.
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
Boston, MA :
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Imprint: Springer,
تاریخ نشرو بخش و غیره
1998.
یادداشتهای مربوط به خلاصه یا چکیده
متن يادداشت
With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and the prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers, and PCB assemblies.
ویراست دیگر از اثر در قالب دیگر رسانه
شماره استاندارد بين المللي کتاب و موسيقي
9781461377634
قطعه
عنوان
Springer eBooks
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
موضوع مستند نشده
Computer engineering.
موضوع مستند نشده
Engineering.
موضوع مستند نشده
Machinery.
موضوع مستند نشده
Microprogramming.
موضوع مستند نشده
Systems engineering.
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )