Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
نام عام مواد
[Book]
نام نخستين پديدآور
by Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic.
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
Boston, MA :
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Imprint: Springer,
تاریخ نشرو بخش و غیره
2003.
فروست
عنوان فروست
Springer International Series in Engineering and Computer Science,
مشخصه جلد
719
شاپا ي ISSN فروست
0893-3405 ;
یادداشتهای مربوط به خلاصه یا چکیده
متن يادداشت
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.
ویراست دیگر از اثر در قالب دیگر رسانه
شماره استاندارد بين المللي کتاب و موسيقي
9781461349891
قطعه
عنوان
Springer eBooks
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
موضوع مستند نشده
Computer engineering.
موضوع مستند نشده
Engineering.
موضوع مستند نشده
Machinery.
موضوع مستند نشده
Optical materials.
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )