Components, packaging and manufacturing technology :
نام عام مواد
[Book]
ساير اطلاعات عنواني
selected, peer reviewed paper from 2010 International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2010) Sanya, China, December 9-10, 2010 /
نام نخستين پديدآور
edited by Yanwen Wu.
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
Stafa-Zurich, Switzerland :
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Trans Tech,
تاریخ نشرو بخش و غیره
c2011.
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
xvi, 852 p. :
ساير جزييات
ill. ;
ابعاد
25 cm.
فروست
عنوان فروست
Key engineering materials,
مشخصه جلد
v. 460-461
شاپا ي ISSN فروست
1013-9826 ;
یادداشتهای مربوط به کتابنامه ، واژه نامه و نمایه های داخل اثر
متن يادداشت
Includes bibliographical references and indexes.
عنوان اصلی به زبان دیگر
عنوان اصلي به زبان ديگر
ICCPMT 2010
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
موضوع مستند نشده
Electronic apparatus and appliances, Congresses.
موضوع مستند نشده
Electronic packaging, Congresses.
موضوع مستند نشده
Manufacturing processes, Congresses.
موضوع مستند نشده
Microelectronic packaging, Congresses.
نام شخص - (مسئولیت معنوی برابر )
مستند نام اشخاص تاييد نشده
Wu, Yanwen.
نام تنالگان به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
مستند نام تنالگان تاييد نشده
International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology(2010 :, Sanya Shi, China)