عنوان
پدید آورنده
موضوع
رده
E-Book ,
E-Book
,
کتابخانه
محل استقرار
شابک
شابک
:9781493915552
شماره کتابشناسی ملی
شماره
38688
زبان اثر
زبان متن نوشتاري يا گفتاري و مانند آن
انگلیسی
عنوان و نام پديدآور
عنوان اصلي
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
نام عام مواد
[electronic resources]
ساير اطلاعات عنواني
: Analog and Power Semiconductor Applications
نام نخستين پديدآور
\ Shichun Qu, Yong Liu
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
New York
نام ناشر، پخش کننده و غيره
: Springer
تاریخ نشرو بخش و غیره
, 2015
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
xvii,322 p.
ساير جزييات
:ill
یادداشتهای مربوط به کتابنامه ، واژه نامه و نمایه های داخل اثر
متن يادداشت
Index
متن يادداشت
Bibliography
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
موضوع مستند نشده
Chip scale packaging.
رده بندی کنگره
شماره رکورد غير از شماره رده بندي
E-Book
,
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
مستند نام اشخاص تاييد نشده
Qu, Shichun
نام شخص - (مسئولیت معنوی برابر )
مستند نام اشخاص تاييد نشده
Liu, Yong
مستند نام اشخاص تاييد نشده
لیو، یونگ، ۱۹۷۴ - م.
مبدا اصلی
کشور
ایران
دسترسی و محل الکترونیکی
نام الکترونيکي
مطالعه متن کتاب وضعیت انتشار
فرمت انتشار
p
اطلاعات رکورد کتابشناسی
نوع ماده
BL
کد کاربرگه
279177
پیشوند ISBD اعمال شده است
1
اطلاعات دسترسی رکورد
سطح دسترسي
a
تكميل شده
N
