نمایش منو
صفحه اصلی
جستجوی پیشرفته
فهرست کتابخانه ها
عنوان
Solder paste in electronics packaging :technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly
پدید آورنده
Jennie S. Hwang
موضوع
Printed circuits--Design and construction,Solder pastes,Surface mount technology
رده
TK
،
7868
،.
P7
,
H82
،
1989
کتابخانه
كتابخانه مركزی و مركز اطلاع رسانی دانشگاه شاهد
محل استقرار
استان:
تهران
ـ شهر:
تهران
تماس با کتابخانه :
51214110
-
021
شابک
شابک
ISBN 0442207549
اطلاعات محلی رکورد
نوع مدرک
English Book
عنوان و نام پديدآور
عنوان اصلي
Solder paste in electronics packaging :technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly
نام نخستين پديدآور
Jennie S. Hwang
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
New York
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Van Nostrand Reinhold
تاریخ نشرو بخش و غیره
c1989
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
xxii, 456 p. : ill. ; 24 cm.
یادداشتهای مربوط به کتابنامه ، واژه نامه و نمایه های داخل اثر
متن يادداشت
Includes bibliographies and index
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
عنصر شناسه ای
Printed circuits--Design and construction
عنصر شناسه ای
Solder pastes
عنصر شناسه ای
Surface mount technology
رده بندی کنگره
شماره رده
TK
نشانه اثر
7868
شماره رکورد رده بندي
.
P7
,
H82
شماره رکورد غير از شماره رده بندي
1989
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
عنصر شناسه اي
Hwang, Jennie S
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
پیشنهاد / گزارش اشکال
×
اخطار!
اطلاعات را با دقت وارد کنید
گزارش خطا
پیشنهاد