1. Low cost flip chip technologies: for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
المؤلف: / John H. Lau
المکتبة: سازمان اسناد و كتابخانه ملی جمهوری اسلامی ایران (طهران)
موضوع: میکروالکترونیک,بستهبندی میکروالکترونیکی
رده :
TK
۷۸۷۴
/
ل
۲
ل
۹ ۱۳۷۹
