عنوان
پدید آورنده
موضوع
رده
TK 7874 .F5897
TK
7874
.
F5897
کتابخانه
محل استقرار
Flip chip technologies
New York
McGraw-Hill
1996
xxiv, 565 p. : ill
Electronic packaging and interconnection series
Includes bibliographical references and index
John H. Lau; editor
1
، Microelectronic packaging
، Multichip modules )Microelectronics(- Design and construction
TK
7874
.
F5897
NO
TI
AU Lau, John H.
