• الرئیسیة
  • البحث المتقدم
  • قائمة المکتبات
  • حول الموقع
  • اتصل بنا
  • نشأة
  • ورود / ثبت نام

عنوان
Polymeric materials for electronics packaging and interconnection

پدید آورنده
John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor

موضوع
Electronic packaging - Materials - Congresses , Polymers - Congresses

رده
TK
7870
.
P654
1988

کتابخانه

محل استقرار
استان: طهران ـ شهر: طهران



تماس با کتابخانه : ۶۶۴۰۷۴۱۸(۰۲۱) – ۶۴۵۴۲۳۴۹(۰۲۱)

CE

Polymeric materials for electronics packaging and interconnection

Washington, DC
American Chemical Society
1989

xi, 499 p. : ill

ACS symposium series, 407

"Developed from a symposium sponsored by the Divisions of Polymeric Materials: Science and Engineering and of Polymer Chemistry, Inc. at the 196th National Meeting of the American Chemical Society, Los Angeles, California, September 25-30, 1988"
Includes bibliographical references and indexes

Electronic packaging - Materials - Congresses
Polymers - Congresses

TK
7870
.
P654
1988

TI
John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor

English

الاقتراح / اعلان الخلل

تحذیر! دقق في تسجیل المعلومات
ارسال عودة
تتم إدارة هذا الموقع عبر مؤسسة دار الحديث العلمية - الثقافية ومركز البحوث الكمبيوترية للعلوم الإسلامية (نور)
المكتبات هي المسؤولة عن صحة المعلومات كما أن الحقوق المعنوية للمعلومات متعلقة بها
برترین جستجوگر - پنجمین جشنواره رسانه های دیجیتال