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3937300848
9783937300849
b751219
Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten.
[Book]
[Erscheinungsort nicht ermittelbar]
KIT Scientific Publishing
2005
1 Online-Ressource (1 electronic resource (VIII, 128 p. p.))
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.
Electronic computers. Computer science.
Vörg, Andreas
20201204105548.0
rda
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