von Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich.
2. Auflage
Berlin, Heidelberg
Springer Berlin Heidelberg
1996
Halbleiter-Elektronik, 19.
1 Einleitung --; 2 Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen --; Literatur zu Kapitel 2 --; 3 Schichttechnik --; 3.1 Verfahren der Schichterzeugung --; 3.2 Die monokristalline Siliziumscheibe --; 3.3 Epitaxieschichten --; 3.4 Thermische SiO2-Schichten --; 3.5 Abgeschiedene SiO2-Schichten --; 3.6 Phosphorglasschichten --; 3.7 Siliziumnitridschichten --; 3.8 Polysiliziumschichten --; 3.9 Silizidschichten --; 3.10 Refraktär-Metallschichten --; 3.11 Aluminiumschichten --; 3.12 Organische Schichten --; 3.13 Literatur zu Kapitel 3 --; 4 Lithographie --; 4.1 Strukturgröße, Lagefehler und Defekte --; 4.2 Photolithographie --; 4.3 Röntgenlithographie --; 4.4 Elektronenlithographie --; 4.5 Ionenlithographie --; 4.6 Strukturerzeugung ohne Lithographie --; 4.7 Literatur zu Kapitel 4 --; 5 Ätztechnik --; 5.1 Naßätzen --; 5.2 Trockenätzen --; 5.3 Trockenätzprozesse --; 5.4 Literatur zu Kapitel 5 --; 6 Dotiertechnik --; 6.1 Thermische Dotierung --; 6.2 Dotierung mittels Ionenimplantation --; 6.3 Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen --; 6.4 Diffusion von nichtdotierenden Stoffen --; 6.5 Literatur zu Kapitel 6 --; 7 Reinigungstechnik --; 7.1 Verunreinigungen und ihre Auswirkungen --; 7.2 Reine Räume, Materialien und Prozesse --; 7.3 Scheibenreinigung --; 7.4 Literatur zu Kapitel 7 --; 8 Prozeßintegration --; 8.1 Die verschiedenen MOS- und Bipolar-Technologien --; 8.2 Architektur der Gesamtprozesse --; 8.3 Transistoren in Integrierten Schaltungen --; 8.4 Speicherzellen --; 8.5 Mehrlagenmetallisierung --; 8.6 Detaillierte Prozeßfolge ausgewählter Gesamtprozesse --; 8.7 Literatur zu Kapitel 8.
Dieses Buch beschreibt kompetent und umfassend die aktuellen Technologien zur Herstellung von hochintegrierten Schaltungen bis zur Prozeßintegration für den 256-Mbit-Speicher. Es wendet sich damit an fortgeschrittene Studenten sowie Ingenieure und Naturwissenschaftler in Forschung, Entwicklung und Fertigung. Die gewaltigen Entwicklungen in der Prozeßtechnologie der letzten Jahre finden sich in dieser Neuauflage wieder: Planarisierungstechniken, neue Materialien wie Refraktärmetalle, modernste Prozeßarchitekturen für CMOS-, Bipolar-, BICMOS- und Smart-Power-Technologien. Hinzu kommen wesentlich verbesserte Einzelprozesse in Schichttechnik, Lithographie, Ätztechnik und Dotiertechnik mit selbstjustierenden Verfahren. Die Autoren, selbst aktiv an diesen Fortschritten beteiligt, geben Informationen aus erster Hand.
Electronics.
Engineering.
Optical materials.
TK7874
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65
V663
1996
von Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich.