IPA-IAO - Forschung und Praxis, Berichte aus dem Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart, Fraunhofer-Institut für Arbeitswirtschaft und Organisation (IAO), Stuttgart, Institut für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart, 212.
0 Abkürzungen und Formelzeichen --; 1 Einführung --; 1.1 Problemstellung --; 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise --; 2 Stand der Technik in der Reparatur elektronischer Baugruppen --; 2.1 Fertigungseinrichtungen und Verfahren --; 2.2 Ablöten von SMT-Bauelementen --; 3 Analyse der Baugruppenreparatur --; 3.1 Fehlerklassifizierung und Fehlerhäufigkeiten --; 3.2 Analyse des reparaturrelevanten Produktspektrums --; 3.3 Thermisches Verhalten und Energiebetrachtung an Lötstelle und Bauelement --; 3.4 Automatisierungshemmnisse und Ableitung von Entwicklungsschwerpunkten --; 4 Anforderungen an ein automatisches Reparatursystem --; 4.1 Anforderungen an das Gesamtsystem --; 4.2 Anforderungen an die Teilsysteme --; 5 Konzeption eines Reparatursystems für SMT-Bauelemente --; 5.1 Konzeption der Teilsysteme --; 5.2 Einsatzbereiche für Ablötsysteme --; 5.3 Konzeption alternativer Strukturen für den Reparaturbereich --; 6 Entwicklung eines Verfahrens zum Ablöten wellengelöteter Bauelemente --; 6.1 Aufschmelzen der Lötverbindungen --; 6.2 Lösen der Klebefixierung und Abheben des Bauelementes --; 7 Entwicklung von Verfahren zum Ablöten reflowgelöteter Bauelemente mittels Laser --; 7.1 Auswahl der Laserstrahlquelle und Basisparameter --; 7.2 Entwicklung eines Verfahrens zur Bestimmung des Prozeßfensters für die Strahlleistung --; 7.3 Strahlpositionierung und zugehörige Prozeßgrößen --; 7.4 Experimentelle Untersuchungen --; 8 Kombination der Funktionsmodule zu einem flexiblen, robotergestützten Reparatursystem --; 8.1 Prinzipieller Aufbau --; 8.2 Teilsysteme --; 8.3 Steuerungsablauf --; 8.4 Erprobung der Funktionsmodule in einem prototypischen Versuchssystem --; 9 Zusammenfassung und Ausblick --; 10 Literaturverzeichnis.