عنوان
پدید آورنده
موضوع
رده
E-Book ,
E-Book
,
کتابخانه
محل استقرار
:9781493915552
38688
انگلیسی
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
[electronic resources]
: Analog and Power Semiconductor Applications
\ Shichun Qu, Yong Liu
New York
: Springer
, 2015
xvii,322 p.
:ill
Index
Bibliography
Chip scale packaging.
E-Book
,
Qu, Shichun
Liu, Yong
لیو، یونگ، ۱۹۷۴ - م.
ایران
مطالعه متن کتاب p
BL
279177
1
a
N
