عنوان
پدید آورنده
موضوع
رده
TK 7874.53 .L38 2011
TK
7874
.
53
.
L38
2011
کتابخانه
محل استقرار
استان: خراسان رضوی ـ شهر: مشهد
50252
Lau, John H.
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC interconnects
New York, NY
McGraw-Hill Professional
c2011
xxix, 606 p. : ill. )some col.(
Includes bibliographical references and index
John Lau
Reliability ، Interconnects )Integrated circuit technology(
Reliability ، Green technology
621
.
381/046
TK
7874
.
53
.
L38
2011
AU
TI
CL
