عرض القائمة
الرئیسیة
البحث المتقدم
قائمة المکتبات
عنوان
Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI Package/multichip module
پدید آورنده
Otsuka, Kanji
موضوع
، Electronic ceramics,Materials ، Electronic packaging,Very large scale integration - Design and construction ، Integrated circuits,، Aluminum oxide
رده
TK
7871
.
15
.
C4
O8813
1993
کتابخانه
کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد
محل استقرار
استان:
خراسان رضوی
ـ شهر:
مشهد
تماس با کتابخانه :
05138806503
66189
Otsuka, Kanji
Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI Package/multichip module
London
Elsevier Applied Science
1993
xiii, 242p.: ill
Ceramic research and development in Japan
Bibliography: p. 223-231
Includes index
K. Otsuka
English language ed
Seramikku taso haisen kiban. English
، Electronic ceramics
Materials ، Electronic packaging
Very large scale integration - Design and construction ، Integrated circuits
، Aluminum oxide
TK
7871
.
15
.
C4
O8813
1993
AU
TI
SE
CL
الاقتراح / اعلان الخلل
×
الاقتراح / اعلان الخلل
×
تحذیر!
دقق في تسجیل المعلومات
اعلان الخلل
اقتراح