عنوان
پدید آورنده
موضوع
رده
TK 7868 .P7 H82 1989
TK
7868
.
P7
H82
1989
کتابخانه
محل استقرار
استان: خراسان رضوی ـ شهر: مشهد
17517
Hwang, Jennie S.
Solder paste in electronics packaging: technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly
New York
Van Nostran Reinhold
c1989
xxii, 436p.:ill
Includes bibliographies and index
Jennie S. Hwang
Design and construction ، Printed circuits
، Solder pastes
، Surface mount technology
TK
7868
.
P7
H82
1989
AU
TI
CL
