عرض القائمة
الرئیسیة
البحث المتقدم
قائمة المکتبات
إختر اللغة
فارسی
English
العربی
عنوان
Reflow soldering processes :SMT, BGA, CSP and flip chip technologies. ]CD[
پدید آورنده
Lee, Ning-Cheng.,Ning-Cheng Lee
موضوع
Design and construction ، Electronic apparatus and appliances,، Solder and soldering,، Electronic packaging,، Electric connectors
رده
TK7836
.
L43
2002
کتابخانه
كتابخانه و مركز اسناد دانشگاه كردستان
محل استقرار
استان:
کردستان
ـ شهر:
سنندج
تماس با کتابخانه :
33624006
-
087
1811
Lee, Ning-Cheng.
Reflow soldering processes :SMT, BGA, CSP and flip chip technologies. ]CD[
Boston
Newnes
c2002
ix, 270 p. : ill. ; 26 cm.
Includes bibliographical references and index
Design and construction ، Electronic apparatus and appliances
، Solder and soldering
، Electronic packaging
، Electric connectors
621
.
381/046
TK7836
.
L43
2002
AU
Ning-Cheng Lee
TI
ش دیداری شنیداریبخ
الاقتراح / اعلان الخلل
×
الاقتراح / اعلان الخلل
×
تحذیر!
دقق في تسجیل المعلومات
اعلان الخلل
اقتراح