ما بقی فیلدها | ،،SECS 719،،،،،،Computer-aided design،Quality control،Fatigue،Forecasting،،،،§،#87/11 | ||||||||
عنوان و نام پديدآور | #Fatigue life prediction of solder joints in electronic packages with ANSYS #Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic | ||||||||
وضعیت نشر و پخش و غیره | Boston, Mass. Kluwer Academic Publishers #2003 | ||||||||
مشخصات ظاهری | #xx, 185 p. ill. 25 cm. +1 CD-ROM | ||||||||
فروست | Kluwer international series in engineering and computer science | ||||||||
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام) | Electronic packaging Solder and soldering Metals Service life )Engineering( ANSYS )Computer system( | ||||||||
رده بندی کنگره |
| ||||||||
سایر رده بندی ها | #7870.15 | ||||||||
نام شخص - (مسئولیت معنوی برابر ) | #Madenci, Erdogan | ||||||||
نام / عنوان به منزله شناسه افزوده | AU،AU،TI،Guven, Ibrahim،Kilic, Bahattin |